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型号列表

199,570 条型号记录
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TIP48TU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-220-3 封装。

2SC6017-TL-E

ON Semiconductor · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 180 mV,采用 TO-252-3 封装。

TIP29BG

ON Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V,采用 TO-220-3 封装。

2SC6095-TD-E

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6.5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V。

2SB1202S-E

ON Semiconductor · 封装:TO-251-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 5 A、耗散功率(Pd) 1 W、单件重量 0.139332 oz,采用 TO-251-3 封装。

2SC5354-1(F)

Toshiba · 封装:TO-3P-N-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 900 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-3P-N-3 封装。

NJVMJD44H11G

ON Semiconductor · 封装:DPAK-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、增益带宽积(fT) 85 MHz,采用 DPAK-3 封装。

2SC5245A-4-TL-E

ON Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 1.5 V、最大直流集电极电流 30 mA,采用 SOT-323-3 封装。

NSVPZTA92T1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.003877 oz。

BD439G

ON Semiconductor · 封装:TO-225-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.8 V,采用 TO-225-3 封装。

NSS20501UW3T2G

ON Semiconductor · 封装:WDFN-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 110 mV,采用 WDFN-3 封装。

SBCP56T3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。

NSV60601MZ4T3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223-4 封装。

2SC3647S-TD-E

ON Semiconductor · 封装:PCP-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.13 V,采用 PCP-3 封装。

BCX5510TA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。

2SD2351T106W

ROHM Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SC-70-3 封装。

PZTA92,115

Nexperia · 封装:SOT-223-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-223-3 封装。

ZUMT617TA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 205 mV,采用 SOT-323-3 封装。

2SC5663T2L

ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV,采用 VMT-3 封装。

NSL12AWT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 170 mV,采用 SC-70-6 封装。

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