2SCR514P5T100
ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4.5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-23 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 400 mV,采用 SOT-26-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SC-70-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 100 mV,采用 SOT-416-3 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 200 mA,采用 TSSOP-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 200 mA、最小直流电流增益(hfe) 210、耗散功率(Pd) 250 mW,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 600 mA,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 50 mV,采用 DFN-1006B-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-202
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CEN-U05 PBFREE,采用 TO-202 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SOT-223-3 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56D-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 225 mV,采用 LFPAK56D-8 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 290 mV,采用 TO-251-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 290 mV,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1 kV、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 DPAK-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。