ZXTN19060CGTA
Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 SOT-223-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 DPAK-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV,采用 DFN-2020-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 38 mV,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、集电极-发射极饱和电压 1.8 V,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 370 mV,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000064 oz。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SuperSOT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SuperSOT-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-70-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 SMT-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-1123-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.2 A,采用 SOT-1123-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416FL-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 SOT-416FL-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 250 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220FP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 TO-220FP-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.28 V,采用 TO-252-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。