2SC4027S-TL-H
ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 1.5 A、耗散功率(Pd) 1 W、单件重量 0.063493 oz,采用 TO-252-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 1.5 A、耗散功率(Pd) 1 W、单件重量 0.063493 oz,采用 TO-252-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-143B-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 - 200 mA,采用 SOT-143B-4 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 DFN-2020D-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 600 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.2 kV、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 TO-220-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SM-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 25 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.23 V,采用 SM-8 封装。ON Semiconductor · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 8 A、增益带宽积(fT) 90 MHz,采用 DPAK-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 180 mV,采用 TO-251-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:UPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 UPAK-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-70-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 VMT-3 封装。ON Semiconductor · 封装:PCP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 PCP-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 400 mV,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92L-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 2 V,采用 TO-92L-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 280 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V、最大直流集电极电流 0.8 A,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。