ZTX455
Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V,采用 TO-92-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V,采用 TO-92-3 封装。WeEn Semiconductors · 封装:TO-220AB-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V,采用 TO-220AB-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SSOT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V,采用 SSOT-6 封装。Nexperia · 封装:UMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 UMT-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 BF393 PBFREE,采用 TO-92-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-346-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、增益带宽积(fT) 650 MHz,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 19 V、集电极-发射极饱和电压 0.15 V、最大直流集电极电流 24 A,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.6 kV、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-220-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 17.5 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 TO-92-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 180 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.23 V,采用 TO-252-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 EMT-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。