2N6308
Central Semiconductor · 封装:TO-3-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V,采用 TO-3-2 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:TO-3-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V,采用 TO-3-2 封装。Nexperia · 封装:PowerSO-8
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 PowerSO-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 140 mV,采用 SC-70-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TUMT-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TUMT-5 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220FP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 TO-220FP-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV,采用 DFN-1006B-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.23 V,采用 TO-92-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-116
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-116 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23 封装。Comchip Technology · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.35 V,采用 TO-92-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。