BCP56T3G
ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 800 mA、增益带宽积(fT) 300 MHz,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 1.6 V,采用 SOT-523-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 350 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-252-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 UMT-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 330 mV,采用 SOT-223-4 封装。Toshiba · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 SOT-23F-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.65 V,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-204-2
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-204-2 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Nexperia · 封装:TO-236AB-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-236AB-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 25 A,采用 TO-247-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.1 V,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SC-70-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。