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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

DBLS159GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

GSIB2020-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S-4 封装。

GSIB2020N-M3/45

Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国,采用 GSIB-5S-4 封装。

KBJ401G-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。

KBJ1008G-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。

KBJ4005G-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。

DFL1506S-E3/77

Vishay Semiconductors · 封装:DFS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DFS 封装。

D2SB05

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

D2SB05H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

D2SB10

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

D2SB10H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

DF005M-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:DFM

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 DFM 封装。

GBU8J-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装:GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

GBU8J-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

GBU8J-M3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

GBU8K-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:GBU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

W10G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOG-4 封装。

W02G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOG-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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