DBLS159GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S-4
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国,采用 GSIB-5S-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Vishay Semiconductors · 封装:DFS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DFS 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 80 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBL
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。Vishay Semiconductors · 封装:DFM
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 DFM 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors · 封装:GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOG-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 WOG-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。