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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

GBI15A

Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。

GBI15B

Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。

GBI40K

Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 40 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。

GBU10K

Diotec Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBU-4 封装。

GBU10K-LV

Diotec Semiconductor

Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBU, 800V, 10A, 150C

GBU8D

Diotec Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBU-4 封装。

GBU8D-T

Diotec Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBU-4 封装。

MB8S

Diotec Semiconductor · 封装:TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 TO-269AA-4 封装。

MYS125

Diotec Semiconductor · 封装:MicroDIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 250 V、正向电压(Vf) 1.2 V,采用 MicroDIL-4 封装。

MYS250

Diotec Semiconductor · 封装:MicroDIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.2 V,采用 MicroDIL-4 封装。

PB1002

Diotec Semiconductor · 封装:PB10-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.2 V,采用 PB10-2 封装。

PB1004

Diotec Semiconductor · 封装:PB10-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.2 V,采用 PB10-2 封装。

HDBL107GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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