RDXK610_T0_00601
Panjit · 封装：DXK-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 1 kV，采用 DXK-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录RDXK810_T0_00601
Panjit · 封装：DXK-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV，采用 DXK-4 封装。RPM510_R2_00601
Panjit · 封装：M8-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 1 kV，采用 M8-4 封装。RPM810_R2_00601
Panjit · 封装：M8-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 155 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV，采用 M8-4 封装。RPMS210_R2_00601
Panjit · 封装：M4-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV，采用 M4-4 封装。RPMS310_R2_00601
Panjit · 封装：M4-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV，采用 M4-4 封装。GBPC3508W
onsemi · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC-W 封装。GBPC3510W
onsemi · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC-W 封装。GBU4A
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。GBU4M
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。GBU6A
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBU6G
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBU6M
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBU8A
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBU8B
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBPC15005
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。GBPC3508
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC 封装。GBPC15005W
onsemi · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC-W 封装。GBPC1501
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。GBPC1502
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。