GBPC4006
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBU
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBU 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流(If) 40 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBPC-M 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.610240 oz,采用 GBPC-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流(If) 40 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBPC-M 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-M-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国,采用 GBPC-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC40-M-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C,采用 GBPC40-M-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 KBU803G T0、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.006667 oz,采用 MBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS
主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 MBS 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。