GBU3010-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.142084 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.142084 oz。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Radial、正向电流(If) 17.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.05 V,采用 GBU-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Radial、正向电流(If) 5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V,采用 JC-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JC-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder、正向电流(If) 7.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 JC-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Radial、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V,采用 JC-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Radial、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V,采用 JC-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.162260 oz。Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 KBL-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 KBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-3
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国,采用 KBL-3 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBL-3
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国,采用 KBL-3 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。