BU1008A-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录BU1008A-E3/51
Vishay Semiconductors · 封装：BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。BU2506-E3/51
Vishay Semiconductors · 封装：BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。BU2506-M3/45
Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。BU2506-M3/51
Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。BU2508-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。BU2508-E3/51
Vishay Semiconductors · 封装：BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 BU 封装。GBPC25005W-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC-W 封装。GBPC2501-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。GBPC3501-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC 封装。GBU4D-M3/45
Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。GBU4D-M3/51
Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。B380C800G-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C，采用 WOG-4 封装。B380C1000G-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C，采用 WOG-4 封装。B380C1500G-E4/51
Vishay Semiconductors · 封装：WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 40 C，采用 WOG-4 封装。B380C800DM-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：DFM-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C，采用 DFM-4 封装。PB3010-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：SIP-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 240 A，采用 SIP-4 封装。PB3506-E3/45
Vishay Semiconductors · 封装：SIP-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4.2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 900 mV、最大浪涌电流 350 A，采用 SIP-4 封装。RS405L-C
Rectron · 封装：RS-4L
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 RS-4L 封装。RS2502M-C
Rectron · 封装：RS-25M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-25M-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。