DB25-08
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBI35M
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI35M-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBV15D
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 210 A，采用 GBU-4 封装。GBV15G
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 210 A，采用 GBU-4 封装。GBV15J
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 210 A，采用 GBU-4 封装。KBPC810
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-2
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-2 封装。MB10S
Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 TO-269AA-4 封装。PB1006
Diotec Semiconductor · 封装：PB10-2
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 PB10-2 封装。PB1008
Diotec Semiconductor · 封装：PB10-2
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 PB10-2 封装。PB1010
Diotec Semiconductor · 封装：PB10-2
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 PB10-2 封装。GBI15D
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI35K
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI25J-LV-T
Diotec Semiconductor
Bridge RectifiersGBI25K
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBI-4 封装。GBI25M
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBI-4 封装。GBI25W
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI35A
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI35J
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBI35J-LV
Diotec Semiconductor
Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBI, 600V, 35A, 150C型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。