芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBU1508LV_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 800 V，采用 GBU-2-4 封装。

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GBU1510_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-2-4 封装。

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GBU2510H_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 700 A，采用 GBU-2 封装。

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KBJ410_T0_00601

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.146182 oz。

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GBU2510_T0_00601

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.135269 oz。

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GBU3008_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 30 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-2-4 封装。

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GBU3510H_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 800 A，采用 GBU-2 封装。

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GBU410_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-2-4 封装。

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GBU610_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-2-4 封装。

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GBU810_T0_00601

Panjit · 封装：GBU-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-2-4 封装。

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KBJ1510_T0_00601

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.146182 oz。

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KBJ2010_T0_00601

Panjit · 封装：KBJ-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBJ-2 封装。

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GBU8J

onsemi · 封装：GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。

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GBU8KS

onsemi · 封装：GBU-4L

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4L 封装。

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DI154S_R2_00001

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、湿敏性是、单件重量 0.010582 oz。

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GBJA1001-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：JA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 JA-4 封装。

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GBJA15005-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：JA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 JA-4 封装。

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GBJA1502-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：JA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 JA-4 封装。

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MB252-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.846575 oz。

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MB354-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.846575 oz。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。