芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBPC1510

onsemi · 封装：GBPC

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。

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GBPC2506

onsemi · 封装：GBPC

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。

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B8S_R2_00001

Panjit · 封装：MDI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 MDI-4 封装。

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DI108S_R2_00001

Panjit · 封装：SDIP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SDIP-4 封装。

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DXK310_T0_00001

Panjit · 封装：DXK-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DXK-4 封装。

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GBJ1010_T0_00601

Panjit · 封装：GBJ-2-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBJ-2-4 封装。

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KBJ3510_T0_00601

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.146182 oz。

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GBJ20M_T0_00101

Panjit · 封装：GBJ-1-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBJ-1-4 封装。

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GBJ25MI_T0_00101

Panjit · 封装：GBJ-1-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBJ-1-4 封装。

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KBP2MI_T0_00101

Panjit · 封装：KBP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。

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GBJ3508L-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.242438 oz。

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B6S_R2_00001

Panjit · 封装：MDI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 MDI-4 封装。

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GBJ2510H-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.242438 oz。

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GBU10KL-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.142084 oz。

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GBJ1508L-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.242438 oz。

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B106S_R2_00001

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、湿敏性是、单件重量 0.004473 oz。

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B108S_R2_00001

Panjit

主要参数包括原产国家或地区中国、湿敏性是、单件重量 0.004473 oz。

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B10S_R2_00001

Panjit · 封装：MDI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 MDI-4 封装。

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B4S_R2_00001

Panjit · 封装：MDI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 MDI-4 封装。

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KBP2M_T0_00101

Panjit · 封装：KBP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。