ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

TS10P05GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS10P06G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS10P06GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS10P07G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS10P07GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS15P01G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P02G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P03G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P04G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS15P04GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS15P05G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。

TS6P03GH

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 TS-6P 封装。

TS6P04GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS6P07GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS6P05G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 TS-6P-4 封装。

TS6P05GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技