TBS406
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
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主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:KBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 800 mA、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 MBS-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 800 mA、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 MBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:MBS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.004233 oz,采用 MBS-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TBS-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 TBS-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。