芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBPC1506

Taiwan Semiconductor · 封装：29 mm x 29 mm x 11.23 mm

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。

查看资料询价

GBPC1506M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

查看资料询价

GBPC1506W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国，采用 GBPC-W-4 封装。

查看资料询价

GBPC1508

Taiwan Semiconductor · 封装：29 mm x 29 mm x 11.23 mm

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。

查看资料询价

GBPC1508M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

查看资料询价

GBPC5004

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-4 封装。

查看资料询价

GBU1003

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU-4 封装。

查看资料询价

GBPC5004M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

查看资料询价

GBPC5006M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBPC-M 封装。

查看资料询价

GBPC5008

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国、单件重量 0.512002 oz，采用 GBPC-4 封装。

查看资料询价

GBPC5008M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

查看资料询价

GBU1001

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU-4 封装。

查看资料询价

GBU1001H

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区中国，采用 GBU 封装。

查看资料询价

GBU1002

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU-4 封装。

查看资料询价

GBU1002H

Taiwan Semiconductor · 封装：GBU

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区中国，采用 GBU 封装。

查看资料询价

HDBLS107G

Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。

查看资料询价

KBL601G

Taiwan Semiconductor · 封装：KBL-3

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国，采用 KBL-3 封装。

查看资料询价

HDBLS107GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区中国。

查看资料询价

KBL401G

Taiwan Semiconductor · 封装：KBL-3

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 KBL-3 封装。

查看资料询价

KBL402G

Taiwan Semiconductor · 封装：KBL-3

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 KBL-3 封装。

查看资料询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。