GBPC3510M
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4
主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区 中国，采用 GBPC-M-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBPC40005
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4
主要参数包括原产国家或地区 中国，采用 GBPC-4 封装。GBPC40005M
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC40-M-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC40-M-4 封装。GBPC4001
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4
主要参数包括原产国家或地区 中国，采用 GBPC-4 封装。GBPC4001M
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC40-M-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC40-M-4 封装。GBPC4002
Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.610240 oz，采用 GBPC-4 封装。GBU1505
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。HDBLS106GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。GBU1506
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A，采用 GBU-4 封装。GBU1507
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 220 A，采用 GBU-4 封装。GBU15KGLV
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 800 V，采用 GBU-4 封装。GBU15L05
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。GBU15L05H
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 870 mV、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBU15L06
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。GBU15L06H
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。HDBLS106G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。DBL153GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。DBL156GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBL154G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DBL-4 封装。DBL154G-T
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。