芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

GBPC2508

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC2508M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC2508W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国、单件重量 0.598246 oz，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC2510M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC2510W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国、单件重量 0.598246 oz，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC35005

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC35005W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC3506W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国、单件重量 0.598246 oz，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC3501M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC3501W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC3502M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC3502W

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-W-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区中国、型号别名 GBPC3502W T0、单件重量 0.598246 oz，采用 GBPC-W-4 封装。

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GBPC3504

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC3504M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC3506

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国、单件重量 0.720012 oz，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC3506M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC3508

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC-4 封装。

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GBPC4002M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC40-M-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A、最小工作温度 - 50 C，采用 GBPC40-M-4 封装。

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GBPC3508M

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-M-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国，采用 GBPC-M-4 封装。

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GBPC3510

Taiwan Semiconductor · 封装：GBPC-4

主要参数包括端接方式 Screw、原产国家或地区中国、单件重量 0.523748 oz，采用 GBPC-4 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。