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DBL104G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。

DBL104GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBL105G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。

DBL105GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBL153G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBL-4 封装。

DBL106GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBL107G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 30 A,采用 DBL-4 封装。

DBL107GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBL151G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

DBL151GH

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL

主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBL 封装。

DBL152G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBL-4 封装。

DBL152GH

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL

主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBL 封装。

GBLA08H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

GBPC1502

Taiwan Semiconductor · 封装:GBPC-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 50 C,采用 GBPC-4 封装。

GBLA10

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 GBL-4 封装。

GBLA10H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

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