NSVBC850BLT1G
ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-2020D-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.004233 oz。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000307 oz。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 150 V、集电极-基极电压(VCBO) - 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SC-70-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-346T-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-346T-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SC-62-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.003951 oz,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-346T-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-346T-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-346T-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-346T-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SC-62-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-96-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SC-96-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-346T-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-346T-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1010D-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1006B-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。