GBU2002-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.083458 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.083458 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.083458 oz。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:JB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 880 mV、最大浪涌电流 350 A,采用 JB-4 封装。Micro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.046491 oz。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:D3K-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 890 mV,采用 D3K-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBL 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 30 A,采用 DBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBL 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。