芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

RS1004M-C

Rectron

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。

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RS1005M-C

Rectron

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。

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RS1006M-C

Rectron

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。

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RS1007M-C

Rectron

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。

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RS1501M-C

Rectron · 封装：RS-15M-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-15M-4 封装。

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STBR6008WY

STMicroelectronics · 封装：DO-247-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 60 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 DO-247-2 封装。

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STBR1508B2Y-TR

STMicroelectronics

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 FR。

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STBR3008G2Y-TR

STMicroelectronics

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区中国。

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STBR3008WY

STMicroelectronics · 封装：DO-247-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 30 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 DO-247-2 封装。

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STBR3012L2Y-TR

STMicroelectronics · 封装：HU3PAK-9

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 175 C、技术 Si、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 45 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 HU3PAK-9 封装。

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STTH120RQ06-M2Y

STMicroelectronics · 封装：ECOPACK2-9

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 175 C、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 60 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.45 V、最大浪涌电流 400 A，采用 ECOPACK2-9 封装。

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WDMF75M16T

WeEn Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区中国、型号别名 934072105300。

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GBU2508L-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：22.3 mm x 18.8 mm

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、类型 Single Phase Bridge、端接方式通孔安装、正向电流（If） 4 A, 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 920 mV，采用 22.3 mm x 18.8 mm 封装。

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