RS202M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录RS203M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。RS204M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。RS205M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。RS206M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。RS207M-C
Rectron · 封装：RS-2M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-2M-4 封装。RS605M-C
Rectron · 封装：RS-6M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-6M 封装。RS606M-C
Rectron · 封装：RS-6M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-6M 封装。RS607M-C
Rectron · 封装：RS-6M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-6M 封装。RS801M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。RS802M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C，采用 RS-8M 封装。RS803M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。RS804M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。RS805M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。RS806M-C
Rectron · 封装：RS-8M
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。STTD6050H-12M2Y
STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。RS1502M-C
Rectron · 封装：RS-15M-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 RS-15M-4 封装。RS1001M-C
Rectron
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。RS1002M-C
Rectron
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。RS1003M-C
Rectron
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。