TS35P07GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors · 封装:BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay
Bridge Rectifiers 10A,600V,GPP,POWERBRIDGERECTVishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay
Bridge Rectifiers 10A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGEVishay
Bridge Rectifiers 10A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGEVishay Semiconductors · 封装:BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。Vishay Semiconductors · 封装:BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:BU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。