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199,570 条型号记录
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DBLS202GH

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBLS 封装。

DBLS203G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

DBLS203GH

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBLS 封装。

DBLS204G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

GBJL15J

Taiwan Semiconductor · 封装:PCB Mount

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、技术 Si、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 880 mV,采用 PCB Mount 封装。

GBJL25J

Taiwan Semiconductor · 封装:PCB Mount

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、技术 Si、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 890 mV,采用 PCB Mount 封装。

GBJL45J

Taiwan Semiconductor · 封装:PCB Mount

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、技术 Si、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 45 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 910 mV,采用 PCB Mount 封装。

GBL005H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

GBL202H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

GBL01

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

GBL01H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

GBL02

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 GBL-4 封装。

GBL02H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

GBL04

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 GBL-4 封装。

GBL201

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

GBL201H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBL 封装。

GBL202

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

TS35P06GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

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