HDBLS104GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录HDBLS105G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。TS6P01G
Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P-4 封装。TS6P01G-K
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。TS6P01GH
Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 TS-6P 封装。TS6P02G
Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P-4 封装。TS6P02G-K
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。TS6P02GH
Taiwan Semiconductor · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 TS-6P 封装。DBL202G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。DBLS152GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。DBL202GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。DBL203G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。DBL203GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。DBL204G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。DBLS105G-T
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。DBLS151G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。DBLS151GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。DBLS152G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。DBLS202G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。GBL005
Taiwan Semiconductor · 封装：GBL-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBL-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。