GBU801
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBU801H
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Radial、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU 封装。GBU806H
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。HDBL102GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。GBU807
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz，采用 GBU-4 封装。GBU807-K
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。GBU807H
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBUL15J
Taiwan Semiconductor · 封装：PCB Mount
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、技术 Si、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 870 mV，采用 PCB Mount 封装。GBUL25J
Taiwan Semiconductor · 封装：PCB Mount
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、技术 Si、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 880 mV，采用 PCB Mount 封装。HDBL101G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。HDBL101GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。HDBL102G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国，采用 DBL-4 封装。HDBLS101G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 中国，采用 DBLS-4 封装。TS15P05GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。HDBLS101GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。HDBLS102G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 中国，采用 DBLS-4 封装。HDBLS102GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。HDBLS103G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。HDBLS103GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。HDBLS104G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。