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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

DBL158GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBL159G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 1.4 kV、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

DBLS153G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

DBLS153GH

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS

主要参数包括端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 DBLS 封装。

DBLS154G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

DBLS154GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBLS155G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

DBLS155GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBLS156G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

GBU802

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU605H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

GBU606

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。

GBU606H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

GBU607H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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