TBL808L-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBL-4
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 875 mV、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TBL-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录TBL810-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.012734 oz。TBN1010-TP
Micro Commercial Components (MCC)
Bridge RectifiersTBN1508L-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBN-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder、正向电流（If） 7.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 890 mV、最大浪涌电流 400 A，采用 TBN-4 封装。TBN1510-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH。TBS20A-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国。TBS20B-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国。RS807-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。684-6
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge683-3
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge683-4
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge683-5
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge684-2
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge684-3
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge684-4
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge684-5
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Single Phase Bridge695-1
Microchip Technology
Bridge Rectifiers Bridges695-2
Microchip Technology
Bridge Rectifiers BridgesDBL201GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL
主要参数包括端接方式 Solder Pin、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBL 封装。DBL158G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。