芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

S250K

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 380 V、正向电压（Vf） 950 mV，采用 TO-269AA-4 封装。

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S380

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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S380F

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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S40

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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S500

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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S80

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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S80F

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TO-269AA-4 封装。

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RTBSA20M-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBSG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 960 mV、最大浪涌电流 150 A，采用 TBSG-4 封装。

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TBL801-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.012734 oz。

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RTBSA30M-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBSG-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 980 mV，采用 TBSG-4 封装。

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RTBSA40M-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBSG-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 TBSG-4 封装。

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RTBSA60M-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBSG-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.03 V，采用 TBSG-4 封装。

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S50VB100DT-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国。

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S50VB160DT-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国。

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SDB101-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.013580 oz。

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SDB101L-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.011076 oz。

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SDB102-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.013580 oz。

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TBL806-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.012734 oz。

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UD6KB40-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.046491 oz。

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TBL808-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括原产国家或地区中国、单件重量 0.012734 oz。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。