芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

KBPC10/15/2501WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC10/15/2502FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC10/15/2502WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC10/15/2504FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC3514WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1.4 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC804

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-2 封装。

查看资料询价

KBPC3516FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC3516WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5001FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5002FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5004FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5006FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5008FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

KBPC5008WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

查看资料询价

S125

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

S40F

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

S125F

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

S125K

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 190 V、正向电压（Vf） 950 mV，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

S250

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

S250F

Diotec Semiconductor · 封装：TO-269AA-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TO-269AA-4 封装。

查看资料询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。