KBPC3506FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录KBPC3506WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC3508FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC3508WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。GBI40M
Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 40 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。GBU10J-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBI40M-T
Diotec Semiconductor
主要参数包括工作温度范围 - 50 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 40 A、峰值反向电压 1 kV。GBU10B
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10B-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10D
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10D-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10G
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10G-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU10J
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。KBP308G
Diotec Semiconductor · 封装：KBP-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。KBPC10/15/2504WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBP310G
Diotec Semiconductor · 封装：KBP-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。KBP310G-T
Diotec Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。KBPC10/15/2500WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC10/15/2501FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。