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199,570 条型号记录
每页 20 条

KBP210G

Diotec Semiconductor · 封装：KBP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。
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KBP302G

Diotec Semiconductor · 封装：KBP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。
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KBP304G

Diotec Semiconductor · 封装：KBP-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBP-4 封装。
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MYS380

Diotec Semiconductor · 封装：MicroDIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 MicroDIL-4 封装。
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MYS40

Diotec Semiconductor · 封装：MicroDIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 MicroDIL-4 封装。
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MYS80

Diotec Semiconductor · 封装：MicroDIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 MicroDIL-4 封装。
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PB1000

Diotec Semiconductor · 封装：PB10-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 PB10-2 封装。
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PB1001

Diotec Semiconductor · 封装：PB10-2

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 PB10-2 封装。
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B250R

Diotec Semiconductor · 封装：D9x5

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。
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DB25-12

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-10

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB25-14

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1.4 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB25-16

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-01

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-02

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-04

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-06

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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DB35-08

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。
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KBPC3504WP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。
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