KBU4B-E4\51
Vishay Semiconductors · 封装:KBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 50 C,采用 KBU 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Vishay Semiconductors · 封装:KBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 50 C,采用 KBU 封装。Vishay Semiconductors
Bridge Rectifiers RECT 100V 4A RDL GLA BRDGVishay Semiconductors · 封装:KBU
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 50 C,采用 KBU 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S 封装。Vishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay
Bridge Rectifiers 15A,200V,SINGLE INLINE BRIDGEVishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S 封装。Vishay
Bridge Rectifiers 15A,400V,SINGLE INLINE BRIDGEVishay Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国。Vishay
Bridge Rectifiers 15A,400V,SINGLE INLINE BRIDGEVishay Semiconductors · 封装:GSIB-5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GSIB-5S 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 TO-269AA 封装。Vishay
Bridge Rectifiers 30A,800V ENHANCE POWER BRIDGEVishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。