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199,570 条型号记录
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GBU8D-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

GSIB15A60N-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU1510-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU2006-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1510-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1510-E3\51

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1510-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU1510-M3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU2006-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU2006-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU2008-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU2006-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU2006-M3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU2008-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 240 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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