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199,570 条型号记录
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B80C800GL-801E4\51

Vishay Semiconductors

Bridge Rectifiers 0.9A,125V,GPP,SIN PHASE BRIDGE

B6S-E3/80

Vishay Semiconductors · 封装:TO-269AA

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-269AA 封装。

B80C800GL-801E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国、单件重量 0.039507 oz,采用 WOG-4 封装。

B80C1000G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

B80C1000G-E4\51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

B80C1500G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

B80C1500G-E4\51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

B80C800DM-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:DFM-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。

B80C800DM-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:DFM-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。

B80C800G-E4/51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

B80C800G-E4\51

Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 125 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。

BU1006A-E3/51

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1008-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1006A-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1006A-E3\51

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 90 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

BU1006A-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU1006A-M3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

BU1008-E3/45

Vishay Semiconductors · 封装:BU

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 BU 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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