TS25P01G
Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TS-6P-4 封装。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。Vishay Semiconductors · 封装:MBM
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 MBM 封装。Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:WOG-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 WOG-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。