ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

DBLS106GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

DBLS107G

Taiwan Semiconductor · 封装:DBLS-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

GBU601

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

GBU605

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。

GBU601H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBU 封装。

GBU602

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。

GBU602H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBU 封装。

GBU603

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 GBU-4 封装。

GBU603H

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBU 封装。

GBU604

Taiwan Semiconductor · 封装:GBU-4

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。

GBU604H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

TS20K80-T

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-4

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 800 V,采用 TS-4 封装。

TS20P06G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS20P01G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、长度 30.3 mm、宽度 4.8 mm、高度 20.3 mm、原产国家或地区 中国,采用 TS-6P-4 封装。

TS20P02G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS20P03G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 TS-6P-4 封装。

TS20P04G

Taiwan Semiconductor · 封装:TS-6P-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 250 A,采用 TS-6P-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技