GBU2507
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。分立与功率器件
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
199,570 条型号记录GBU25KGLV
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V，采用 GBU-4 封装。GBU401
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C，采用 GBU-4 封装。GBU401H
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU
主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 GBU 封装。GBU402
Taiwan Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 150 A，采用 GBU-4 封装。DBL207GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBLS103GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。DBL208G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。DBL208GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBL209G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBL-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBL-4 封装。DBL209GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBLS101G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。DBLS101GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。DBLS102G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。DBLS102GH
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国，采用 DBLS 封装。DBLS104G-T
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。DBLS107GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBLS104GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBLS105GH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。DBLS106G
Taiwan Semiconductor · 封装：DBLS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz，采用 DBLS-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。