GBU6J-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBU6K
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU6K-LV
Diotec Semiconductor
Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBU, 800V, 6A, 150CGBU6K-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。TBL804-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.012734 oz。SDB102L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011076 oz。TBL6005-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.012734 oz。SDB103L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011076 oz。SDB104L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011076 oz。SDB105L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011076 oz。SDB106-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.013580 oz。SDB106L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011076 oz。TBL408-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.012734 oz。TBL408L-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：TBL-4
主要参数包括端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 870 mV、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TBL-4 封装。TBL410-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.012734 oz。RS806-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。RS802-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。RS803-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。RS804-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。RS805-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.224448 oz。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。