GBU6M-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录GBU8A
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8A-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8B
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8B-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8J-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBV15B
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8K
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8K-LV
Diotec Semiconductor
Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBU, 800V, 8A, 150CGBU8K-LV-T
Diotec Semiconductor
Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBU, 800V, 8A, 150CGBU8K-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8M
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBU8M-T
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 GBU-4 封装。GBUK8D
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 190 V、正向电压（Vf） 900 mV，采用 GBU-4 封装。GBUK8G
Diotec Semiconductor · 封装：GBU-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 380 V、正向电压（Vf） 900 mV，采用 GBU-4 封装。KBPC10/15/2512FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC10/15/2506FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC10/15/2506WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC10/15/2508FP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。KBPC10/15/2508WP
Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 KBPC-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。