GBI15G
Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor
Bridge RectifiersDiotec Semiconductor
Bridge Rectifiers Low Vf Bridge, 1-ph, GBI, 600V, 15A, 150CDiotec Semiconductor
Bridge RectifiersDiotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor
Bridge RectifiersDiotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBI-4 封装。Diotec Semiconductor · 封装:GBI-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBI-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。