B40C7000A
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录B500C1500B
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。B40D
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。B40FD
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。B40FS
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。B40R
Diotec Semiconductor · 封装：D9x5
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。B40S-SLIM
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。B40S15A
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。B40S2A-SLIM
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 80 V、正向电压（Vf） 950 mV，采用 SO-DIL-4 封装。B500C1500A
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。B80S2A-SLIM
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 950 mV，采用 SO-DIL-4 封装。DB15-14
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1.4 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB02-30
Diotec Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 IN。DB15-01
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-02
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-04
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-06
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-08
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-10
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。DB15-12
Diotec Semiconductor · 封装：DB-5
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。