芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

DBI20-08B

Diotec Semiconductor · 封装：DBI-B-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 DBI-B-5 封装。

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DBI20-12B

Diotec Semiconductor · 封装：DBI-B-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 DBI-B-5 封装。

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DBI20-16B

Diotec Semiconductor · 封装：DBI-B-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 DBI-B-5 封装。

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GBI10B

Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。

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GBI10D

Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。

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GBI10G

Diotec Semiconductor · 封装：GBI-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 GBI-4 封装。

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KBPC3504FP

Diotec Semiconductor · 封装：KBPC-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBPC-4 封装。

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GBI25J-LX

Diotec Semiconductor

Bridge Rectifiers

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GBI25J-LX-T

Diotec Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区中国。

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GBI25J-T

Diotec Semiconductor

Bridge Rectifiers

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B125S15A

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B250FS

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B125S2A-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 950 mV，采用 SO-DIL-4 封装。

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B250C1500A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。

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B250C1500B

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。

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B250C3700A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3.7 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。

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B250C5000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。

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B250C7000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。

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B250D

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B250FD

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。