ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

B500C5000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B500C7000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B500D

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B500R

Diotec Semiconductor · 封装：D9x5

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。
查看资料 询价

B500S-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B500S15A

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B500S2A-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 950 mV，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B80C1500B

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B80S15A

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B80C3700A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3.7 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B80C5000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B80C7000A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。
查看资料 询价

B80D

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B80FD

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B80FS

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

B80R

Diotec Semiconductor · 封装：D9x5

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。
查看资料 询价

B80S-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。
查看资料 询价

DB50-08

Diotec Semiconductor

主要参数包括工作温度范围 - 50 C to + 150 C、技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 800 V。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技