芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

199,570 条型号记录

每页 20 条

RKBP410

Diodes Incorporated · 封装：KBL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 KBL-4 封装。

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RTT410

Diodes Incorporated · 封装：TTL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 TTL-4 封装。

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SBR1M100BLP-7

Diodes Incorporated

主要参数包括原产国家或地区中国。

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TT10J-13

Diodes Incorporated · 封装：TTL-4

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to +150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 600 V，采用 TTL-4 封装。

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TT10K-13

Diodes Incorporated · 封装：TTL-4

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to +150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 800 V，采用 TTL-4 封装。

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TT10M-13

Diodes Incorporated

主要参数包括原产国家或地区中国。

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TT10M_HF

Diodes Incorporated

主要参数包括原产国家或地区中国。

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TT4M

Diodes Incorporated

主要参数包括原产国家或地区中国。

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B125S-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B125FD

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B125FS

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B125R

Diotec Semiconductor · 封装：D9x5

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。

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DB15-16

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 15 A、峰值反向电压 1.6 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。

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DB25-01

Diotec Semiconductor · 封装：DB-5

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DB-5 封装。

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B380FD

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B380FS

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B380R

Diotec Semiconductor · 封装：D9x5

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 D9x5 封装。

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B380S-SLIM

Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。

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B500C3700-2200A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3.7 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。

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B80C1500A

Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2.3 A、峰值反向电压 160 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SIL-4 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。