GBU30T08
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated · 封装:KBJ
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to +150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 30 A、峰值反向电压 800 V,采用 KBJ 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated · 封装:KBJ-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 600 V,采用 KBJ-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:KBJ-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to +150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 15 A、峰值反向电压 800 V,采用 KBJ-4 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated · 封装:KBJ-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 20 A、峰值反向电压 600 V,采用 KBJ-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:KBJ
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to +150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 30 A、峰值反向电压 600 V,采用 KBJ 封装。Diodes Incorporated · 封装:MSBL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 100 A,采用 MSBL-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOPA-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 60 A,采用 SOPA-4 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。Diodes Incorporated · 封装:MSBL-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 600 V,采用 MSBL-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。